液态金属复合导热硅脂LMSG80
- 分类：重要科研成果
- 发布时间：2022-08-28 19:02:01
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进入智能化、万物互联的时代，电子设备的高度集成化和微型化，伴随而来的是功率密度的不断攀升，热界面材料的选择成为器件性能发挥的关键，也成为热管理难题。
液态金属复合导热硅脂LMSG80，一款基于液态金属技术延伸而制备出的复合型导热界面材料，专为解决5G时代热管理难题而生，拥有着极为优异的导热性能和高可靠性。在cpu/gpu、IGBT、大功率LED、激光器等半导体芯片散热领域有着广阔应用前景。
LMSG80热导率达8W/(m·K)以上，热阻端的表现极为优异，在40Psi下热阻抗低于0.025K·cm2/W。
同时，LMSG80保留了传统导热硅脂的便捷使用性能，可通过简单刮涂、丝网印刷、点胶等方式覆盖在所需部位。
LMSG80的挥发分含量极低，小于0.1%(150℃，24h)，良好的热稳定性让其能在多种环境下正常工作。
液态金属复合导热硅脂LMSG80由云南中宣液态金属科技有限公司自主研发，公司联合中科院理化技术研究所共同研发的液态金属热界面材料产品已经成功进入国际知名企业供应链，为客户提供了全新的热管理解决方案。液态金属复合导热硅脂LMSG80，让更多热管理难题迎刃而解!欢迎使用LMSG80，欢迎关注中宣液态!
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