液态金属导电胶
- 分类：重要科研成果
- 发布时间：2022-11-21 14:20:49
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概要:
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导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性的胶粘剂。用于各种导电材料的连接，是一种极具前景的导电粘接材料。导电胶一般应用于微电子封装、LED封装、印刷电路板、柔性连接等电子领域中。近年来，随着电子工业的发展，对导电胶需求不断增大，而传统导电银胶即使在性能上能够满足应用的需求，其高昂的成本严重限制了应用。我国在导电胶的研究起步较晚，国内的中高端导电胶无论从产品种类和产品性能上都与国外有较大差距，目前国内导电胶导电性能、耐候性、耐湿热性较差；低温储存稳定期较短，易析出变质；产品性能单一，高性能产品较少，难以满足市场要求。
液态金属导电胶是利用低熔点合金微纳米粉为主要导电填料，通过加热固化后液态金属形成冶金互联，能够形成稳定的导电通路，大大降低银粉的含量，成本远低于传统银胶。其特点在于：（1）与Pd-Sn合金、无铅焊料相比，该导电胶具有环境友好、低温键合、附着力好、细线印刷能力强等优点，可用于柔性电路连接；（2）与目前市场上的导电银胶、铜胶相比，该导电胶导热性能好、体积电阻率小、粘接强度高、耐候性好、低温储存稳定期较长等优点，（3）其制备方法简单、易于操作，成本低。
可广泛用于微电子装配领域，如LED芯片封装、表面贴装器件如chip片电阻、电容、钽电容、晶体管、石英晶体谐振器等；在光伏发电领域，用于光伏叠瓦组件叠片连接；在印制电路板（PCB）领域，用于积层多层电路板的层间互连，利用导电聚合物形成电阻应用于埋入电阻式多层印制电路板，贯孔印制电路板中利用导电胶来填充微孔，跨线印制电路板利用导电胶涂覆于印制电路上形成导电图形，或用作按键、键盘的接触点连接。
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