2023年11月15日，由DT新材料主办的国际热管理材料技术博览会在深圳国际会展中心隆重开幕。电子技术快速更迭进步，芯片、器件及电子设备等向微型化、高性能化、集成化及多功能等方向发展，功率密度和发热量急剧攀高。双碳目标下电力电子、半导体、通信、新能源、汽车、绿色建筑等行业迫切的节能环保要求，消费电子、5G、人工智能、XR、数据中心、物联网、动力电池、储能、工业4.0以及国家重大战略需求等领域的技术创新应用，都积极推动了高效的热管理材料技术发展，以保证终端产品的效率、安全性和持续稳定性。国际热管理材料技术博览会的举办，高效呈现了热管理产业链的一站式价值对接平台，是满足和促进热管理行业单位交流、合作和共赢发展的契机。

把握前沿动态、洞见发展趋势——公司参加2023国际热管理材料技术博览会

国际热管理材料技术博览会现场

液态金属热界面材料为当前大功率、高热流密度场合的热管理难题提供了全新的解决方案。中宣公司带着一系列自主研发的产品和技术亮相本次展会，集中展示了液态金属导热膏、液态金属导热片、液态金属导热硅脂、液态金属散热装置等高新技术产品。精心准备的实物样品和循环播放宣传片不断吸引过往客商，前来参观交流的国内外同行络绎不绝。工作人员热情接待，与在场的专业观众建立了有效的业务联系。

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公司技术人员向客户讲解液态金属导热膏产品特性

15日下午，中国科学院理化技术研究所研究员、云南科威公司总经理邓中山博士在热博会论坛上作了《液态金属热界面材料研究、应用及未来展望》的专题报告。系统地阐述了液态金属在热管理领域的应用，介绍了近年来液态金属在芯片封装、自动化涂覆等关键技术上的突破，以及当前市场应用的情况，展望了液态金属在5G时代消费电子领域应用的广泛前景。同时邓中山研究员向大家介绍了团队主导液态金属国家标准制定的情况。

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