阿里云押注液态金属散热
- 分类：产业新闻
- 作者：
- 来源：中宣液态金属
- 发布时间：2026-10-22 09:16
- 访问量：
【概要描述】液态金属散热方案：液态金属TIM在消费电子已有量产先例，但AI服务器门槛更高：芯片更贵、功耗更大、寿命更长，对可靠性和一致性要求严得多。
阿里云押注液态金属散热
【概要描述】液态金属散热方案：液态金属TIM在消费电子已有量产先例，但AI服务器门槛更高：芯片更贵、功耗更大、寿命更长，对可靠性和一致性要求严得多。
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- 发布时间：2026-10-22 09:16
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在刚结束的2026云栖大会上，阿里云展示了下一代AI Native磐久超节点。据报道，面向2028年的旗舰产品磐久AL144，明确提出采用“垂直微通道+液态金属”散热方案。展台上，Liquid Metal TIM、水平微通道、垂直微通道和浮动式UQD接头被并列展出。
为什么偏偏是界面层
芯片的热量要穿过多层结构才能到达冷却液：芯片、界面材料、封装盖、第二层界面材料（TIM2）、冷板。界面层很薄，却夹在两个固体表面之间，微观空隙会形成界面热阻。传统TIM以非金属填料为主，导热能力有上限。镓基液态金属本身是金属，热导率明显更高，TIM2也是镓基液态金属的典型应用之一。芯片功耗越高，界面这一环的占比越突出，这也是功耗上到一定量级后，液态金属被重新提上日程的原因。
暂缓的原因，不在导热性能
英伟达今年发布的Rubin暂缓液态金属，并不意味着这条技术路线不成立。对数十万乃至上百万颗AI芯片的部署而言，散热性能只是指标之一，长期可靠性、材料兼容性、封装工艺、良率和规模化制造能力同样关键。Rubin在2026年6月进入全面量产，并自7月起出货，此时选择供应链更成熟的TIM方案，是量产节奏上的取舍。
液态金属的工程难点是实际存在的。首先是电学安全：液态金属导电，必须做好封装约束，防止泄漏造成短路。其次是材料兼容性，镓基液态金属存在腐蚀接触材料的问题，还有过冷现象，可能影响器件寿命和部分使用场景。
值得一提的是，液态金属TIM并不是新东西。中国团队早在2002年就提出将镓基液态金属用于芯片冷却，中科院理化所的成果2013年落地云南，由中宣液态金属科技公司实施产业化。据相关产业资料，该公司2014年就在国内率先建成了液态金属热界面材料产线，并主导了液态金属系列国家标准的制订（如《GB/T 43611-2023 镓基液态金属热界面材料》)，产品已大批量用于索尼PlayStation 5等消费电子终端。这说明液态金属TIM在消费电子里已有量产先例，AI服务器要跨过的是另一道门槛：芯片价值更高、功耗更大、服役周期更长，对可靠性和一致性的要求不在同一个量级。
AL144的组合：界面和流道一起动
阿里的方案不是单点替换，而是界面层和流道层同时升级。据中信建投研报，磐久AL144单柜功率为650kW，计划2028年量产。作为对照，据2025年展会报道，上一代磐久128的单柜最大功率为350kW，采用整柜液冷。单柜功率接近翻倍，据报道，AL144面向的GPU功耗最高可达3500W级。
再看展台。水平与垂直两种微通道冷板被并列展示，但冷板内部结构从外观上看不到，阿里也没有披露细节。我的理解是，垂直微通道的意图在于缩短流程、降低压降、改善热点附近的流量分配，这属于推断，有待官方资料验证。
两者存在联动：界面热阻降下来之后，热量才能更高效地进入冷板，流道的设计潜力才有机会发挥；只升级界面而不升级流道，热量仍然会被卡在冷却液一侧。展台上的浮动式UQD是一种盲插快速接头，对应的是超节点高密度部署下的插拔与维护需求，说明散热方案的竞争已从冷板本身延伸到整条供液链路。
AL144面向2028年，展台上展出的是技术路线，距离量产还有验证周期。目前没有披露的信息包括：采用哪一类液态金属体系，封装与防泄漏方案如何设计，垂直微通道的具体结构，以及成本、良率和供应商。
阿里押注液金散热和英伟达暂缓并不矛盾。Rubin面对的是当下百万级GPU的规模部署，要的是成熟度；AL144瞄准的是2028年更高的功耗和热流密度，传统TIM的界面热阻可能越来越成为瓶颈，液态金属的价值也就重新显现。液态金属并没有退出，它在等芯片功耗追上它的价值，也在等工程化把问题解决。
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