液态金属相变创新思维良性发展
- 分类：行业动态
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- 来源：
- 发布时间：2023-07-17 17:06
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【概要描述】液态金属相变各种封装技术解决相变过程材料泄露问题的效果，利用高热导率的材料可以同时实现传热强化和相变材料的封装，是今后重要的发展方向。
液态金属相变创新思维良性发展
【概要描述】液态金属相变各种封装技术解决相变过程材料泄露问题的效果，利用高热导率的材料可以同时实现传热强化和相变材料的封装，是今后重要的发展方向。
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液态金属是一大类多金属合金材料，在常温下呈被态，具有游点高、导电性强、热导事高的特性，其制造工艺无须高温治练，环保无滤，有头成果被认为是人类利用金属的第二次革命，可广泛应用于工业制造、航空航天、等工国防、生物医疗、教育与文化创意等领域。经过十多年坚持不懈的努力，中外科学家揭开了液态金属诸多全新的科学现象、基础效应和变革性应用途径，特别是中国团队针对多个领域研发的液态金属技术属国内外首创，处于世界领先水平。今天科威液态金属谷小编带大家一起探寻液态金属相变创新思维良性发展。
日常生活中的电子产品，包括智能手机、移动存储设备、Pad、平板电脑、数码相机等等，均存在一定程度的间歇发热问题，低熔点金属相变材料可以有效地解决这一问题，并且可以为这些电子设备向更高的性能和更高的集成度发展提供关键的冷却技术保障。此外，对于一些环境温度高于或者低于设备或芯片允许温度范围的情形，例如深井电子设备和再入飞行器等，设备需要抵抗外界的热量或冷量，在不便于采取其他主动冷却技术的情形下，采用基于低熔点金属相变材料的相变热控技术是一个很好的解决方案，可以为电子设备提供高效、紧凑、稳定的热/冷防护。
事实上，并非所有的芯片冷却问题都需要进行持续性冷却。针对一些一次性或者间断性工作的芯片，采用相变热缓冲冷却技术更为经济实用。相变热缓冲冷却技术是一种被动式的冷却技术，它利用相变材料在其固液相变过程中可以吸收大量潜热而其温度保持恒定的原理来防止芯片在工作过程中过度发热。当芯片停止工作后，相变材料将吸收的热量释放到周围环境当中并发生凝固，为抵抗下一次热冲击做好准备。
为验证相变储能系统相变材料的传热强化和封装所取得的研究进展，学者们从增加换热面积、提高热导率、提高熔化潜热、提高比热容方面对相变材料的相变过程传热强化开展了一系列研究，提高了相变材料换热性能。另外，各种封装技术解决相变过程材料泄露问题的效果，利用高热导率的材料可以同时实现传热强化和相变材料的封装，是今后重要的发展方向。今后还需要对相变材料的稳定性、导热性能进行进一步优化，以实现新型相变材料的商业化应用。
液态金属的应用作为正在兴起的国际重大战略性新兴产业前沿，正在为先进能源技术、电子信息技术、国防军事安全，以及医疗健康等领域的发展带来颠覆性变革。发展液态金属材料与器件具有重大工业价值和科技战略意义，相关技术可望为尖端信息、光电器件和新兴能源动力应用等提供关键保障，并为生物医20学工程、印刷电子学、先进制造等提供全新解决方案，所形成的上下游产业链极为宽广。
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